1，关键设备分析

        当我们开发一个新的硬件方案时，我们不可避免地会使用我们没有使用过的设备，甚至是整个公司都没有使用过的设备。在我们根据设计要求选择基本方案后，我们需要对新设备和关键设备的应用进行分析，输出应用分析报告，并召集相关人员、管理人员和经验丰富的工程师进行审查和分析。

在硬件方案分析过程中，有必要参考并更新设备的错误列表和设计注意事项。同时，收集案例并提前提出预防已知问题的对策。对于这个关键设备的分析，我们需要分析设备的数据表，找到和演示板，查阅制造商的勘误表，找到已经生产或完成的设计，并进行一些电路更改。我们需要做电路实验或电路模拟来验证。

2，预布局和结构设计，

        根据要求，我们定义了必要的功能和性能，然后定义了关键器件，即电路板上的大功率器件、新器件和复杂器件已经定型。然后，我们可以进行预布局，以澄清电路板的尺寸和形状的总体概念。

为了实现精确的预布局，我们需要输出一个预布局示意图，其中至少需要包括主要设备、电源、热传感器和连接器。预布局要求电路板的信号流向、设备功能、主要设备的电源引脚分布，以及整个电路板电源的基本分布和流向。然后向ID工程师提供相关需求，给出基本ID想法，然后结构工程师将细化结构设计。

3，散热评估

        硬件方案工程师需要提供单板布局、设备热耗（功耗）表和每个设备的散热参数。数字设备应注意尽可能提供准确的功耗数据，尤其是DDR/FPGA等设备应根据使用场景进行计算。所提供设备的功耗需要精确，以避免过度设计和散热风险。

4.新设备引进评估

        这是一个采购过程。我们不仅需要考虑新设备的功能是否满足我们的需求，还需要考虑可靠性、可采购性、成本、焊接工艺、功耗、散热等方面。

5.背板引脚分布和板间FMEA分析

        我们需要根据背板标准分配电路板的引脚。如果背板是新设计的，则需要考虑背板连接器的成本、速度和数量。

        在产品硬件方案设计阶段，FMEA分析所有板间信号/关键设备，以确保无故障遗漏。它用于分析所有故障的影响，同时优化故障管理能力。在这个过程中有两个标准，即尽量避免严重故障；对于要处理的故障，需要能够监控并定位到现场更换装置（FRU）。